与IC业从IDM(垂直整合制造)走向专业分工不同,国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进,它的特点是由光器件模块制造企业主导,逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。这标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈,在光通信领域的核心竞争力得到加强。

  据专家介绍,完整的光纤通信网络涵盖三大部分,即光纤光缆、光器件与光系统设备,而光器件在其全部产值中占七成左右。随着我国光通信市场的持续 升温,光器件产业投资不断扩大,厂商数量迅速增加,国内涌现出一大批光器件企业。不仅如此,由于光器件产业具有技术密集、劳动密集的特点,国外厂商出于成 本考虑,纷纷在中国设厂,再加上中国光通信市场不断增长的吸引力,全球光器件制造产业向中国转移成为必然趋势。供应商的激增使行业竞争不断加剧,市场供过 于求的局面逐渐形成,以价格战为主要特征的行业竞争不断升级。

  去年以来,国内光通信产业借3G和FTTx(光纤接入)网络建设的东风,进入新的发展阶段,这使得国内光器件市场需求再次出现高峰,甚至一度出 现供不应求的现象。但尽管如此,厂商发现这并没有改变市场竞争的激烈状况,价格战依旧,利润增长也不明显。原因何在?笔者认为,除了光器件市场本身已经是 成熟的买方市场、供应商议价能力弱之外,另一个重要的原因在于光器件上游的光芯片还要依赖进口,光芯片的采购成本难以降低。

  虽然国内光器件企业劳动力成本占有优势,模块的制造工艺也已经较为成熟,但由于不掌握上游光芯片的核心技术,国内厂商无法提供满足FP、 DFB、APD等光模块所需要的光芯片,光器件模块制造企业只能购买国外厂商的产品。而在光器件产业链的上游芯片关键环节受制于人,就成为光器件模块企业 成本难以降低的主要原因之一。因此,尽快提升光器件企业的研发实力,自主研发生产光芯片成为打破这一局面的关键。

  我们高兴地看到,具有远见和实力的光器件企业认识到了这一点,并已付诸行动。经过不断努力,WTD、正源光子等一些光器件企业已经在光芯片的自 主研发方面取得突破,并实现量产。而且,据了解,WTD的光芯片不但能满足自己光模块产品90%所需,而且他们正在扩大芯片的产能,准备对外销售。

  从模块到芯片的垂直整合制造,正是国内光器件企业谋求发展壮大之路。可以预见,具备了芯片制造能力的厂商将拥有更强的市场竞争力,他们将在国内国际的竞争中成为市场主角。